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삼성전자, AI에 최적화된 2세대 D램 '아쿠아볼트' 본격 양산
삼성전자, AI에 최적화된 2세대 D램 '아쿠아볼트' 본격 양산
  • 선초롱 기자
  • 승인 2018.01.11 11:07
  • 댓글 0
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1초 당 307GB 처리 '세계 최대 전송량'…시스템 성능 최대 50% 향상

[뉴스포스트=선초롱 기자] 삼성전자가 AI, 슈퍼컴퓨터 등 차세대 시스템에 최적화된 세계 최대 전송량의 '2세대 8GB HBM2 D램'을 본격 양산한다고 11일 밝혔다.

삼성전자 '2세대 8GB HBM2 D램' 이미지 (사진=삼성전자)
삼성전자 '2세대 8GB HBM2 D램' 이미지 (사진=삼성전자)

1.2V 기반의 2.4Gbps 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'는 기존 고성능 그래픽 D램에 비해 처리속도가 9.6배 빨라져, 풀HD 영화(5GB) 61편을 1초만에 처리할 수 있다.

특히 한 시스템에 2.4Gbps 8GB 패키지 4개를 탑재하면 최대 초당 1.2TB의 데이터를 처리할 수 있어, 기존 1.6Gbps기반 시스템의 0.82TB 대비 성능을 최대 50%까지 향상 시킬 수 있는 점이 특징이다.

삼성전자는 이번 2세대 HBM2 D램 제품을 '물(Aqua)'과 번개처럼 빠르다는 의미인 '볼트(Bolt)'의 합성어 '아쿠아볼트(Aquabolt)'로 브랜드화했다. 1세대 HBM2는 불(Flare)과 Bolt의 합성어인 플레어볼트(Flarebolt)였다.

이번 양산을 통해 삼성전자는 1세대 2.0/1.6Gbps 8GB HBM2 D램 '플레어볼트'에서 2세대 2.4Gbps 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'까지 업계 유일하게 HBM2 D램을 공급하게 됐다. 이를 통해 슈퍼컴퓨터(HPC) 및 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 시장을 기존 대비 3배 이상 확대시켜 나간다는 방침이다.

특히 '아쿠아볼트(Aquabolt)'는 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb 칩을 8단 적층한 패키지로 '신호전송 최적화 설계'와 '발열 제어' 등 핵심 기술 적용, 업계 최초로 2.4Gbps의 동작속도를 달성했다.

'신호전송 최적화 설계 기술'은 각 TSV 핀들의 신호전송 속도 편차를 최소화할 수 있는 기술이고, '발열 제어 기술'은 8Gb HBM2 D램 칩 사이에 Thermal범프를 더 많이 배치하는 방식으로 칩의 온도를 안정적으로 제어한다.

또한 '아쿠아볼트'는 패키지 아랫부분에 얇은 보호막을 추가, 외부 충격에 강한 특성을 갖도록 해 시스템 양산과정에서 생산성을 향상할 수 있도록 했다.

삼성전자 관계자는 "이번 2세대 8GB HBM2 D램까지 업계 유일하게 양산함으로써 초격차 제품 경쟁력을 더욱 강화했다"며 "향후 안정적인 공급 체제를 구축해 프리미엄 D램 시장에서 독보적인 사업 역량을 지속 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 글로벌 IT 고객들에게 '아쿠아볼트(Aquabolt)' 공급을 시작한 데 이어, 슈퍼컴퓨터 제작 업체, AI 전용 솔루션 개발 업체, 그래픽 업체와 차세대 시스템 관련 기술 협력을 더욱 강화해 HBM2 D램 시장의 성장을 주도한다는 계획이다.


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