"후공정 후발주자이지만 기술 앞세워 시장 확장"
[뉴스포스트=최종원 기자] 한화그룹 3세인 김동관·김동원·김동선 3형제가 '3색 경영' 스타일로 경영 전면에 나서고 있다. 김동관 한화그룹 부회장이 방위·우주·해양·에너지 등 그룹 전반 사업을 총괄한다면, 막내인 김동선 부사장은 한화세미텍 경영을 시작했다.
김동선 한화세미텍 미래비전총괄 부사장은 19일 코엑스에서 개최된 반도체 박람회인 '세미콘 코리아 2025'에 모습을 드러냈다. 한화세미텍이 세미콘코리아에 모습을 드러낸 건 이번이 처음이다.
세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 올해는 국내외 반도체 소부장(소재·부품·장비) 등 전 세계 500개의 반도체 기업이 2301개 부스를 꾸린다.
한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다.
어드밴스드 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 전시됐다. 3D Stack은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다.
새 이름으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사 방향에 대해 설명하는 시간도 가졌다. 한화세미텍 측은 "이날 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다"고 덧붙였다.
김 부사장은 고객사와 협력사 이외에도 경쟁사 부스 곳곳을 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 살핀 것으로 알려졌다. 김 부사장은 "HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술"이라면서 "한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것"이라고 말했다.
한화세미텍은 한화비전의 100% 자회사로 그룹에서 제조업을 맡고 있다. 김 부사장은 기존 유통업 외에도 제조업 경영에 참여하는 형식으로 행보를 넓힐 방침이다. 김 부사장은 'R&D 투자 대폭 확대'를 약속하며, 한화세미텍에서 보수를 받지 않겠다는 입장도 피력했다.