[CES 2025] 최태원-젠슨황 '피지컬 AI' 협력…SKC 유리기판도 공급

[뉴스포스트=최종원 기자] SK그룹이 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)에 이어 SKC의 유리기판을 공급할 방침이다. 전날 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 간 만남에서 인공지능(AI) 협력 방안에 대해서도 논의했다.

9일 SK그룹에 따르면 최 회장은 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 지난 8일 기자간담회를 개최했다. 앞서 당일 오전에 최 회장과 황 CEO의 만남이 있었던 만큼 어떤 대화를 나눴는지가 초유의 관심사였다. 

최 회장은 이날 "SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 개발 속도보다 뒤처져서 상대편(엔비디아)이 더 빨리 개발해 달라'는 요구를 받았다"면서 "그런데 최근 개발 속도가 엔비디아를 요구를 넘어서는 역전 형태가 일어나기 시작했다"고 설명했다. 

또 "피지컬 AI 관련 의견을 교환했다"며 "최근 발표한 '코스모스(Cosmos)' 플랫폼을 같이 하면 좋겠다고 이야기했다"고 밝혔다. 황 CEO는 6일 기조연설에서 "생성형 AI 다음은 피지컬 AI"라고 말하며 피지컬 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' 출시 계획을 밝힌 바 있다.

피지컬 AI는 생성형 AI 등 소프트웨어를 넘어, 하드웨어 그 자체가 AI 기능을 가지고 있는 것을 의미한다. 로봇·자동차 등 실물이 실제 움직이는 것들이 대표적인 피지컬 AI다.

SK하이닉스가 HBM을 기치로 AI 메모리 패권에 도전하고 있는 만큼 그룹 차원에서 협력할 역량은 충분하다고 보는 모양새다. 다만 최 회장은 피지컬 AI에 대해 "뭘 구체적으로 어떻게 한다는 건 정해져 있지 않다"면서 "좀 더 논의해 보자는 정도의 이야기였다"고 말했다. 

SKC의 유리기판도 엔비디아에 공급될 것으로 관측된다. 최 회장은 이날 회동 이후 SK 부스 내에 전시된 SKC 유리기판 모형을 들어 올리며 "방금 팔고 왔다"고 말했다.

유리기판은 기존 플라스틱 반도체 기판보다 표면이 매끄러워 노광(EUV) 장비를 활용해 더 많은 초미세 선폭 회로를 그려넣을 수 있어 반도체 패키징 분야의 혁신적 소재로 꼽힌다. 크기와 소비 전력도 크게 줄일 수 있다.